仪器仪表商情网讯：汽车电子、LED照明、工业控制等在内的多个工业应用领域对连接器的需求呈现出快速增长的趋势。对于连接器厂商来说，首先面对的挑战是如何能够使连接器的尺寸变得更小。
Bishop&Associates的调查报告显示，从2014年上半年开始，全球连接器产业表现出强劲的增长势头，全年市场销售营收约为529.3亿美元，与上年同期相比增长约8.3%。展望新的一年，有行业人士指出，智能手机等移动终端市场仍然处于高速发展的阶段，同时，工业领域的应用需求逐步上升，这些都使得连接器行业有望继续保持稳步成长，产品价格的下降区间也相对较为平稳。
而另一方面，连接器市场的局部竞争越来越多地体现出全球化特征，不断下降的价格约束和生产外包形式令到世界变得越来越小，市场一直在寻找更优良、更具成本效益的解决方案。针对目前的市场供需变化，TTI亚洲资深市场供应商经理DarylLim在慕尼黑上海电子展(electronicaChina)上归纳道：“产品的创新能力至关重要。不同厂商的产品必须要具备差异化特性，不会轻易地被替代，且变得更小巧、更有成本优势；此外，还要确保产品从设计阶段开始，就能快速地导入最终生产。”
微型化竞争进入0.01mm级
对于连接器厂商来说，首先面对的挑战是如何能够使连接器的尺寸变得更小。“以移动电子产品为例，在连接两个小型PCB时，就有四个业界公认的重要规格尺寸，”作为TEConnectivity的中国代理商，深圳市捷迈科技发展有限公司总经理郑向阳介绍道，“它们是：低侧高，堆叠高度(H)小于1.00mm；浅深度，连接器的窄宽小于3.00mm；小占位面积，即连接器端对端尺寸(随电路大小而不同)；小间距，中心对中心接触点间距为0.40mm或更小。”
在这样的背景下，连接器产品的开发重点包括I/O(如USB和HDMI)连接器微型化、存储卡及身份识别卡连接器微型化、FPC/基板对基板连接器间距更小化、微型摄像头连接器微型化、电池连接器微型化、天线产品集成及微型化等等。2014年8月，TE再次将插拔式Micro-SIM卡连接器的高度从1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡适配器的一处边沿可能会碰到Micro-SIM卡连接器的触点端，导致触点变形而无法正常工作。
而谈到紧凑型互连方案在设计上所存在的主要难点，Molex公司亚太南区总监兼市场及关键客户管理卓炳坤说到：“在空间受限的设备中，保持信号和电源最高水平的完整性至关重要。为此，Molex使用了激光直接成型(LDS)等多种突破性的技术，以实现复杂三维天线的生产，如将CAD数据形式的三维设计转化为成型的天线支架，或者直接转化到设备结构中。”今年底，Molex开发出一款MicroSD/Micro-SIM组合式连接器，这种采取正常安装方式的推拉式组合连接器的高度为2.28mm，将两种卡的功能合二为一，无需再使用额外的次级PCB设计，为移动设备节省高达15%的内部总体空间。
USB3.1高速互连方案面市
连接器行业另一个重要发展趋势是，伴随着USB3.1TypeC标准在移动通信和汽车领域的加速普及，在外部I/O接口部分，支持这一标准规格的连接器产品逐渐出现在市场之上。USB3.1TypeC连接器的应用优势在于支持正反插，尺寸在8.3×2.5mm以下，拥有可插拔1万次以上的耐久性，对EMI和RFI的耐性更强，传输速度可达到10Gbps。
近期，TE公布的高速多重输入/输出连接器(HSMIO)是一款创新产品，它兼有MicroUSB2.0的外形和USB3.1的数据传输能力，接口仅有7.52mm宽，与标准MicroUSB2.0接口相同，可提供多种针脚配置，以满足客户对于数据传输速度、视频和供电的需求。通过HSMIO这个单一的连接器就能完成高速数据传输、视频和供电，提供了多项行业领先的高附加值功能，包括从USB3.0(5Gbps)到USB3.1(10Gbps)的更高速度性能验证；高效的供电能力，以及包括MobilityDisplayPort(MyDP)和移动终端高清影音标准接口(MHL)在内的外接显示连接器功能，并可向下兼容标准MicroUSB2.0接口。
