全球半导体市场持久的下行调整能否画上句号？全球半导体产业又将迎来哪些变化？预判来了。
预判一：市场将迎周期性回暖
日前，多家行业协会和市场分析机构作出2024年全球半导体市场回暖的积极判断。
2月6日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第四季度全球半导体产业销售额为1460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半导体销售低迷，但在下半年强劲反弹，预计2024年市场将实现两位数增长。”SIA预测称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体业在2023年第四季度同比增长6%。市场研究机构Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望，总体来看较为积极乐观。该机构认为，全球半导体市场规模有望实现大幅增长，回暖的2024年只是个“开胃菜”，全年的市场总规模将达到6731亿美元。预计从2023年到2032年，全球销售额将以8.8%的年复合增长率增长，到2032年，预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。
1月18日，台积电首席执行官魏哲家在2023年第四季度台积电财报电话会上表示，预测2024年全年除内存外的整体半导体市场将同比增长10%以上，代工行业的增长率预计约为20%。
业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，2024年半导体市场将迎来周期性的回暖，但是回暖程度目前还是未知。对于未来的市场展望，既不应过于乐观，也不应过于悲观。相反，人们应该将当前的挑战视为一种动力，积极应对并推动行业的发展。
预判二：消费电子、数据中心助推先进制程“节节高”
智能手机和数据中心等高性能集群，是先进制程两大应用场景。
日前，市场调查机构Counterpoint数据显示，2023年第四季度，智能手机出货量同比增长3%，达到3.12亿部，出现复苏态势。Counterpoint预计，2024年全球智能手机出货量有望同比增长3%。
根据台积电发布的2023年第四季度财报，高性能计算（HPC）贡献的收入环比增长17%，占第四季度总收入的43%。黄仁昭表示，高性能计算平台将是推动2024年增长的最大推动力。
基于该市场需求，3nm及更先进制程成为主要晶圆代工企业的重要竞争领域。
魏哲家表示，几乎所有的智能手机和高性能计算企业都在与台积电合作开发3nm技术。其3nm已成功进入量产阶段，并在2023年下半年实现强劲增长，其销量比上半年大得多。台积电首席财务官黄仁昭在2023年第四季度财报说明会上表示，部分3nm产能可由5nm工具提供支持，这意味着台积电3nm的产能供应能力将有所提升。2024年，台积电3nm的收入贡献也将高于2023年。
与此同时，台积电称，其2nm技术开发进展顺利，器件性能和良品率或超过计划。N2将于2025年实现量产。
三星电子在2023年第四财季报告中指出，其3nm和2nm工艺的GAA架构开发进展较为顺利，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器项目的订单”。
英特尔在2023年赢得了4个18A代工客户，且其代工业务在2024年至2025年期间准备了50多个测试芯片，其中75%将采用英特尔18A。
预判三：人工智能向端侧蔓延带动GPU持续激增
ADI中国区销售副总裁赵传禹在接受《中国电子报》记者采访时表示，人工智能正以极快的步伐向边缘端发展，得益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现，人们的目光转向高效率、实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从云端移向边缘端，这一趋势也已蔓延到各个行业。智能边缘具备减少延迟、降低带宽需求、提高数据安全性等优势，利用无处不在的检测和人工智能驱动型边缘计算，实时拉近计算、数据存储与数据源之间的距离，数据得以转化为洞察、理解和行动，这能够帮助客户加速实现数字化转型，并对人类和环境保护产生积极影响。
2024年被视为AI PC元年，全球AI PC整机出货量预计将达到约1300万台。Dell'Oro研究报告预计，2024年GPU产值将继续同比激增70%。
预判四：封测产业2024年“乍暖还寒”
封装市场在2023年遭遇了低谷，但这一现象将在 2024 年有所改善。长电科技CEO 郑力对《中国电子报》记者表示，封测产业2024年“乍暖还寒”，2025年或2026年将迎来较明显的市场上升。
郑力认为，封测市场的回暖主要是由三个因素带动。首先是消费电子的回暖以及存储市场的助推。郑力表示，随着数据中心的扩张和云计算的普及，存储市场呈现大幅增长，将成为封测产业复苏的“推手”。
其次是后摩尔时代的不断趋近。郑力认为，随着芯片制程接近物理极限，未来芯片产业需要封测技术扛起性能提升的大旗。这在助推封测市场需求的同时，也对封装技术的多样化提出要求。
