此外，IBM和IMEC都没有运营芯片厂或支撑芯片厂供应链的经验，Rapidus把尖端芯片的宝押在IBM和IMEC身上，虽然是无处觅得尖端芯片技术的无奈之举，但也加剧了日本全力发展尖端芯片的风险。荷兰某知名芯片杂志甚至以《日本Rapidus追求芯片复兴终将失败》为题，警示Rapidus违背台积电等企业坚持自主研发尖端芯片路线，即使有日本政府慷慨解囊，仍将难免失败的风险。
第三，创新生态有短板，难以享受芯片发展潮流红利。
时任经济产业大臣西村康稔曾称，Rapidus的未来在于承接人工智能、自动驾驶等领域的芯片制造业务。Rapidus也为此制定了名为“快速统一制造服务”的经营模式，将在芯片代工的基础上，为芯片设计提供技术支持，加快芯片设计过程。虽然未来数年内，人工智能、自动驾驶等需求将给芯片制造带来可观的市场，但Rapidus的经营模式却难以保证享受这一轮半导体发展周期红利。
日本综合研究开发机构会长金丸恭文称，Rapidus在全球芯片产供链中缺乏“不可替代性”，最终难以避免和台积电、三星等竞争代工业务的命运。日本新思科技株式会社社长藤井公雄称，日本缺乏芯片设计能力是Rapidus的短板，日本不能打造芯片设计上有影响力的企业，在未来芯片发展浪潮中就没有竞争力。
让出自主权技术发展空间受限
日本视尖端芯片技术为保障国家安全的战略技术，但Rapidus在2nm芯片技术上依赖美国的发展规划，无异于拱手让出日本重要战略技术自主权，把未来芯片技术发展空间交给他国掌握。
2021年6月，日本经济产业省发布了《半导体和数字产业战略》。经产省制定半导体战略之初并没有成立Rapidus的打算，日本政坛对Rapidus为美国二流芯片技术提供研发资金、充当量产试验“小白鼠”的做法至今仍有反对声音。如，有日本众议院议员认为，日本应巩固在半导体制造设备、材料领域的战略优势，通过“战略不可替代”增强半导体产业话语权和影响力。日本经产省内部也有官员认为大量资金投向芯片制造的“无底洞”，挤占了日本芯片设计企业的发展空间，对日本芯片长远发展不利。金丸恭文甚至认为，借助美国技术是日本政府受日本大企业裹挟做出的短视决策，将带偏日本半导体战略，导致日本重蹈发展第五代计算机等战略失败的覆辙。
这些担忧并非杞人忧天，日本多次重振芯片产业的努力都因美国的打压而失败。这次美企环球晶圆起诉Rapidus引进IBM技术中存在的知识产权纠纷，已为Rapidus日后发展蒙上一层阴影。一旦Rapidus取得技术突破，威胁美国芯片企业市场竞争优势，美国在芯片知识产权问题上惯用的长臂管辖手段或随时对日本发动，葬送日本振兴芯片产业的“最后机会”。
美国的2nm芯片技术并非日本心心念念的“免费午餐”，而是包藏了限制日本尖端芯片发展的陷阱。日本获准接触IBM的2nm芯片技术之际，正是美国施压日本强化对华芯片出口管制之时。强化对华芯片出口管制导致日本芯片对华出口、在华市场份额萎缩。美、欧、韩等国家和地区已兴建不少先进芯片集群，日本如果失去中国市场，将导致Rapidus的技术未来最多只能在美欧以外的国家和地区寻求发展，一旦面临芯片产业周期，存在产业消亡风险。
纵观美日芯片战后的日本芯片技术发展历程，日本芯片技术发展最顺利的一段时期，正是NEC等日本企业和中国华虹等企业加强合作，借助中国大芯片市场熨平芯片市场周期波动、实现跨芯片周期发展的阶段。《日本经济新闻》等舆论正在反思日本受到“只有跟随美国的出口管制制度才能实现国家安全”这一错误认知的蒙蔽，认为日本一旦脱离中国大市场，日本的尖端芯片技术将无从发展，而战略技术如果发展失败，日本更谈不上保障国家安全。
（作者单位：中国现代国际关系研究院科技与网络安全所）
