在技术方面，随着软件定义汽车（SDV）进程加速，恩智浦推出28nm雷达单芯片SAF86xx，在ADAS层面实现“软件定义雷达”，保证从边缘计算传感器到分布式串流传感器的无缝迁移；后于3月底发布车辆超高集成度处理器S32N55，使用5nm制程，具备一个强调实时性的高效运算核心，在安全性上最高可达ASIL-D标准。
恩智浦推出S32N55（图片来源：恩智浦）
从新能源汽车实际应用的角度来看，续航里程和电池装机量成为关键。碳化硅能够显著的提升续航里程，或在相同续航里程下，降低电池装机量和成本。因此，越来越多的车厂开始规划碳化硅技术方案。
作为汽车功率器件的主要供应商，意法半导体和英飞凌也纷纷布局。意法半导体与罗姆旗下公司SiCrystal扩大合作，保证6英寸碳化硅晶圆的供应稳定；英飞凌则进一步优化工艺，于今年推出首款击穿电压达到2000V的碳化硅MOSFET分立器件，以满足电动汽车快充和续航需求。
此外，中国电动汽车发展势头强劲，持续深耕中国市场是欧洲汽车芯片企业的重要战略。
据悉，意法半导体与三安光电在重庆签署协议，合作开展碳化硅项目；而在小米SU7 Max中，英飞凌供应了超60款不同的碳化硅器件，除MCU和PMIC外，还包括使用了英飞凌1200V碳化硅产品CoolSiC的牵引逆变器的电源模块和栅极驱动器；恩智浦同样与多家中国传统汽车厂商及新能源汽车品牌保持合作，提供中央实时控制系统与电池管理系统。
“中国在电动车领域有着非常快速的创新，我们希望可以在中国市场不断优化我们的解决方案。”恩智浦副总裁兼首席销售官Ron Martino表示，“对于我们来说，中国市场不仅仅是我们最重视最优先的市场，也是我们最重要的市场。”
