芯片测试如何做？

半导体芯片，是信息化时代的基石，也是当今尖端制造的制高点。芯片制造，已经进入10纳米到7纳米器件的量产时代，是中国输不起的领域。芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效。因此，芯片检测环节至关重要，采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。同时集成电路设计是否合理、产品是否可靠，都需要通过集成电路的功能及参数测试才能验证。
本期仪商网推出“芯片测试如何做”专题，专题涵盖芯片测试产业发展现状、芯片测试技术解析、芯片测试全流程详解、芯片测试实际操作等方面的内容，旨在帮助厂商读者全方位深入了解芯片测试，探索起所在领域蕴含的新思路，共谋行业商机。更多 >>

来源：仪商网作者：编辑部思杨发布时间：2019-2-18

芯片测试产业全剖析

从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点，如Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升，促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。更多 >>

在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好，后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。更多 >>

芯片测试全流程详解

半导体厂商如何做芯片的出厂测试

半导体厂商如何做芯片的出厂测试呢，这对芯片来说，是流片后或者上市前的必须环节。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃。更多 >>

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，集成电路芯片测试主要集中在WAT，CP和FT三个环节。WAT是在晶圆制造过程中进行的测试；CP测试是制造完成后，封测之前进行的电学测试，把坏的Die标记出来，减少封装的成本；FT是Die切割，打磨，封装后进行器件功能性的测试，可以评价封测厂的封装水平，只有所有的测试都通过后，才可以应用到产品上。

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集成电路芯片测试技术方法

专题回顾

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芯片测试如何做

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