传感器领域投融资不断，多家传感器相关企业宣布完成融资，融资金额最高数亿元！
天易合芯完成数亿元C轮融资，打造高端传感芯片
2月21日消息，南京天易合芯电子有限公司（简称：天易合芯）宣布完成数亿元C轮融资，由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户，快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。
天易合芯成立于2014年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司，有超过20年的行业经验。团队掌握了领先的模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合，广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。经过数年产品迭代，天易合芯的产品性能指标已逐渐与国外厂商同步，SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先，心率传感芯片和TWS耳机光学传感芯片国内市场市占率第一，其中，TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片都已在多个一线国际品牌客户中实现量产出货。
据悉，天易合芯核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司。团队掌握了领先的模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合。
“光微科技”宣布完成数亿元B1轮融资 加速微型传感器量产落地
2月17日，“光微科技”宣布完成数亿元B1轮融资，本轮联合投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及投资人。据介绍，本轮融资资金将主要用于加速光微科技TOF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富TOF产品线，并拓展与产业链各方的合作应用。
光微科技是一家专注于3D TOF芯片和视觉解决方案研发的高科技企业，成立于2016年，总部位于深圳，并在上海和美国俄勒冈州成立了研发中心。
公司的核心技术涵盖I-TOF和D-TOF两个方向，从成立至今，瞄准市场需求，并坚持走自主研发路线，从底层芯片设计、工艺制程到上层算法、产品集成等全流程均拥有自主知识产权。
天风天睿领投 北立传感完成千万元A轮融资
2月16日，北立传感器技术(武汉)有限公司(以下简称“北立传感”)完成千万元A轮融资，由天风天睿领投。
据了解，北立传感是一家高精度热释电红外传感器研发商，主营业务为智能红外传感器研发、生产以及配套方案等，集红外传感器、MEMS传感器及模组系列产品的研发、制造、销售和技术服务为一体，产品可广泛应用于安全与监控、环境安全与检测、消防与安保、智能与自动控制等多个领域。
暖流科技宣布完成数千万元A轮融资，创新工场领投
2月16日，“AI+碳中和”赛道SaaS公司北京暖流科技有限公司顺利完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由创新工场领投，飞凡创投和盛景嘉成联合投资，所获资金将用于产品生态链的完善和市场的加速拓展。
暖流科技成立于2015年，是一家智慧供热SaaS运营服务商。暖流科技研发了适应供热系统全场景的智能无线传感器、智能集控器等工业物联网硬件和工业互联网架构，建立起以数据和人工智能技术驱动的智慧供热“AIoT+SaaS”平台。
机器视觉传感器公司深视智能完成数亿人民币B+轮融资
2月14日，机器视觉传感器公司深视智能宣布完成数亿人民币B+轮融资，由经纬创投、高瓴创投联合领投，产业资本跟投。本轮资金将主要用于加大研发投入、团队增长、丰富产品线等。
