近日，科技部发布了《科技部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知》。其中，“智能传感器”重点专项围绕智能传感基础及前沿技术、传感器敏感元件关键技术、谱系化智能传感器及系统应用、传感器研发支撑平台等4个方向进行布局，涵盖共性关键技术19项、应用示范5项、基础研究11项。
清单如下：
1 智能传感基础及前沿技术
1.1 太赫兹源—测集成技术及传感器（基础研究类）
1.2 微机电双谐振差频传感机理及温度传感器（基础研究类）
1.3 仿神经丘感算一体技术及微压流场传感阵列（基础研究类）
1.4 摩擦电调控场效应作用机理及触觉传感技术研究（基础研究类）
1.5 框架核酸的分子识别机理及生物传感器研究（基础研究类）
1.6 荧光纳米复合材料传感机理及生物传感器研究（基础研究类）
1.7 柔性压电复合材料力电耦合调控方法及结构共形器件（基础研究类）
1.8 敏感材料组分有序调控工艺及跨尺度共体传感器（基础研究类）
1.9 晶圆级碳化硅微纳加工工艺及传感器研制（基础研究类）
1.10 微纳传感器激光加工新工艺研究（基础研究类，青年科学家项目）
1.11 超低功耗微纳传感器敏感元件技术研究（基础研究类，青年科学家项目）
2 传感器敏感元件关键技术
2.1 汽车安全气囊系统双轴加速度敏感元件及传感器（共性关键技术类）
2.2 高静压下差压测量敏感元件及多参数检测传感器（共性关键技术类）
2.3 高温高频响硅基压力敏感元件及传感器（共性关键技术类）
2.4 浸入式微型液体压力敏感元件及传感器（共性关键技术类）
2.5 微量程流量敏感元件及传感器（共性关键技术类）
2.6 绝对式位移精密测量敏感元件及传感器（共性关键技术类）
2.7 宽温区MEMS 光纤多物理量敏感元件及传感器（共性关键技术类）
2.8 非接触温度场敏感元件及智能传感器（共性关键技术类）
2.9 高精度高分辨光场图像敏感元件及智能传感器（共性关键技术类）
2.10 4D 成像毫米波雷达传感器（共性关键技术类）
2.11 宽温域高精度量子电流敏感元件及传感器（共性关键技术类）
2.12 快响应自给能中子敏感元件及复合传感器（共性关键技术类）
2.13 界面稳定电化学气体敏感元件及智能传感器（共性关键技术类）
2.14 超快响应湿度敏感元件及传感器（共性关键技术类）
2.15 疾病标志物单分子免疫敏感元件及分析仪器（共性关键技术类）
2.16 生物分子超高通量筛查微阵列芯片及快速检测传感器（共性关键技术类）
2.17 MEMS 敏感元件设计与产品开发（共性关键技术类，科技型中小企业项目）
3 谱系化智能传感器及系统应用
3.1 大型模锻压机运行状态监测传感器及系统应用（应用示范类）
3.2 纱线生产关键工序质量在线检测传感器及系统应用（应用示范类，定向择优）
3.3 储粮品质高精度检测传感器及国家储备粮库应用（应用示范类，定向择优）
3.4 煤炭采掘过程监测传感器及采煤作业安全预警应用（应用示范类）
3.5 列车前向运行环境监测传感器及系统应用（应用示范类）
4 传感器研发支撑平台
4.1 多尺寸兼容的多材料体系MEMS 研发平台（共性关键技术类）
4.2 8 英寸硅基压电薄膜及压电MEMS 传感器制造工艺平台（共性关键技术类）
项目申报单位网上填报预申报书的受理时间为：2023年6月20日8:00至7月24日16:00。
