这一处理器采用简化指令组计算机(RISC－V)架构，包含超过7000万个晶体管和850个光子元件，而且是在一座现有芯片工厂内制作，显示出相关工艺与现有生产程序可以兼容。
这项研究由加利福尼亚大学伯克利分校、麻省理工学院和科罗拉多大学博尔德分校的研究人员合作实施。项目专家介绍说，上述微处理器芯片呈长方形，各边尺寸分别为3毫米和6毫米，其中光子元件充当输入／输出端口。
“这是一个里程碑，”加利福尼亚大学伯克利分校电气工程和计算机系副教授弗拉迪米尔·斯托亚诺维奇说，因为“这是第一个用光线实现与外部世界(数据)通信的处理器”。
