2月26日，全球光学飞行时间（Time of Flight，ToF）传感器芯片领导者芯视界微电子宣布获得近亿元C轮投资，本轮融资由诚信创投领投，三七互娱跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于芯片备货、产品研发和市场拓展。
指数资本副总裁王宁表示，随着人脸识别、AR/VR、自动驾驶等应用发展，以dToF为代表的3D感知技术迎来爆发，芯视界微电子作为细分赛道龙头，无疑是极具投资价值的标的。芯视界微电子不但在智能手机、扫地机器人等消费电子领域打破了美日企业的垄断，同时得益于多年光学传感的深厚积累，陆续在工业，汽车等领域全面开花。作为芯视界的独家财务顾问，指数资本很高兴能陪伴公司顺利完成本轮的融资，期待未来芯视界微电子能为行业发展带来更多惊喜。
Q：如何理解dToF技术的市场潜力及行业痛点？
ToF是通过测量发射光与反射光的飞行时间计算出光源与物体之间的距离，目前存在iToF（间接飞行时间，indirect-ToF）和 dToF（直接飞行时间，direct-ToF）两种技术路线。dToF探测器通常采用片内的时间数字转换器（TDC）来精确测量光子飞行时间，相比于间接飞行时间（iToF）测量技术，dToF具有更高的抗干扰能力和更宽的动态范围，能够充分满足复杂环境下的多传感需求，已逐步成为主流3D传感方案。随着应用场景的不断拓展， dToF应用逐渐成熟将进一步带动市场空间加速扩张。
dToF对光的敏感度要求极高，因此接收端通常选择SPAD（单光子雪崩二极管）或者APD（雪崩光电二极管）这类传感器来实现。然而，dToF中的核心组件SPAD由于制作工艺复杂，且集成困难，对生产厂商的技术能力要求极高，具备量产能力的公司在全球范围内极为稀缺。
Q：芯视界微电子提供了何种解决方案？
芯视界微电子成立于2018年，是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一，在单光子直接光飞行时间ToF（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片，是国内稀缺的能够实现SPAD器件及dToF芯片规模化商用落地的芯片公司，主营业务收入已于2023年突破亿元人民币。
Q：芯视界微电子的关键能力&核心优势是什么？
① 产品矩阵覆盖消费级、车规级不同场景，量产及商业化进展迅速
芯视界拥有完善的产品矩阵，已经完成了数十款芯片的自主研发，包括1D dToF和3D dToF 两个主流方向，兼顾落地性与延伸性，可提供满足不同场景的深度探测传感完整解决方案，产品已广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用终端。
芯视界微电子是全球市场率先将SPAD dToF技术应用实现量产出货的芯片公司。其1D dToF的产品出货给顶级手机客户，开创了国内市场先河，其BSI 3D dToF芯片被另一个顶级品牌旗舰手机成功搭载，芯视界成为全球率先实现3D dToF芯片在安卓手机上落地应用的企业。
此外，芯视界的车规级产品已推出VCSEL激光发射驱动车载芯片和全固态激光雷达接收芯片，并已陆续进入产品验证阶段。公司的商业化进程也将实现从基本光传感类应用，到机器3D视觉各个领域的拓展。
② 设计与封测全栈技术能力，产品技术参数全球领先
芯视界微电子具有行业稀缺的高度集成化dToF芯片设计能力。片上集成dToF SPAD像素阵列、光飞行时间转换电路、深度讯息处理DSP与算法模块，无需外接FPGA或ISP，同时具备超低系统级功耗芯片架构，技术参数超越海外同规格产品。
同时，芯视界微电子掌握了单光子dToF的光学SiP封装和光学测试标定两大关键技术，在技术壁垒极高的单光子dToF领域，攻克了包括SPAD器件技术、单光子控制技术、精确计时技术、数字算法技术以及dToF芯片架构优化等维度的诸多技术难题，并实现广泛的专利布局。目前，公司拥有南京、上海、硅谷三处研发中心，技术研发能力整合全球优势，覆盖芯片设计到量产等各个环节。
③ 众多头部机构入股，芯视界获资本市场共识性认可
自成立以来，芯视界微电子已陆续获得众多产业巨头和头部财务机构的入股增持。哈勃投资、比亚迪、宁德时代、歌尔、科沃斯、石头等顶级产业资源的加盟，为公司多场景导入提供了关键入口和资源。
