仪器仪表商情网报道 2016年4月26-28日， NEPCON China 2016将全新开启上海世博展览馆1号馆和2号馆，作为亚洲地区电子制造行业久负盛誉的商贸交流权威平台，NEPCON China 2016盛装启航，世界瞩目！本届展会将全面覆盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造服务、系统集成、集成电路、工业机器人、PCB、电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。上海金东唐科技股份有限公司将在NEPCON China 2016 上海世博展览馆（展位号： 1J11）展示J-SFL-01 FPC全自动贴膜机、J-SVA-01锂聚合物裸电芯外观自动检测设备，欢迎您的莅临。
上海金东唐科技股份有限公司于2007年在上海成立，是一家致力于为半导体、线路板、液晶 面板与太阳能电池等精密电子仪器制造商提供完整测试方案的高科技公司，在苏州、深圳、秦皇岛与淮安设有多个生产基地。金东唐从国外引进先进的技术及设备，进一步研发完善形成具有专利的 BtoB 测试技术和微针测试技术，设计并制造精度极高的功能测试夹具和光板测试夹具，填补了国内在此领域的空白。拥有丰富的测试经验及高精度硬件设备，金东唐设计并生产自动化测试设备，并为客户提供全方位的测试代工服务。公司的主要产品有： ICT治具，微针治具，FCT功能治具、PCB/FPC电测机、自动化检测设备，非标件加工等。
行业领先、专业精淮
作为一家中日合资的科技公司，金东唐从2007年起为电子行业引进和自主开发了行业先进的测试产品和技术；提供一条龙整体测试方案和服务，从测试程式，治工具，到自动化设备的研发和生产，并提供移动电子产品的系统测试Benchmarking。
放心购、全天候
在深圳/秦皇岛/苏州配备生产基地为华南/华北/华东客户提供高效服务，同时在北京，成都，苏州，深圳，合肥建立技术服务中心为客户提供24/7的贴心服务。
技术强、覆盖广
金东唐在国内首创BtoB治具测试方案，为半导体，线路板，电子产品企业提供服务，180余名专业员工提供电子测试一条龙服务。
J-SVA-01锂聚合物裸電芯外觀自動檢測設備
