本届NEPCON China展会上，OK International展出的Scorpion高级封装返修系统，重新定义了高性能并满足当今元器件制造商提出的技术要求。Scorpion返修系统使用了全新双图像叠加技术的视觉系统，以快速、准确的贴装效果，满足了阵列封装元件返修中，同时查看印刷线路板焊盘和元件底部焊球的需求。这种新版视觉系统的特点是，在顶部和底部均配备了LED照明，在元件可视化和元件对位时达到无影效果，高清相机准备就绪，可随时使用。双头设计便于定制Scorpion返修系统，以适应用户特定的返修要求，也有利于精确调整各种最小的BGAs、QFNs和Micro SMDs，从而达到最高精度。末端开口的线路板支架，适合各类大、小和异型线路板，也便于准确地放置在具有专利技术的底部双区预热器上方。标准的自动曲线生成模式，可在最短的准备时间内快速便捷地创建温度曲线，一旦选择了目标温度，任何操作员都能为各类线路板快速准确地创建回流曲线，并可保存在存储器中供今后使用。原始温度和时间间隔可以“动态”修改，无需等到当前的曲线结束。准确的焊点温度能实时测量并显示在屏幕上，在每次特定的应用中，短短几分钟内提供必要的数据，准确便捷地指定最优的回流曲线。Scorpion返修系统的模块化设计，可按照用户的特殊要求进行组合，双头系统贴装精度可高达0.0015”(.038mm)，标准的单头系统贴装精度为0.004”(.1mm)。该系统兼容APR和QX设备的全系列热风喷嘴，应用助焊剂和焊锡膏的定位装置可供选择，以确保贴装过程中准确控制精度。
OK International还将展出全新的APR-2000-SCS Scarab 焊锡清洁系统。该系统结合非接触式清洁组件焊盘的自动化系统满足行业需求。机动化的设计可让系统在101mm×101mm的区域内，对尺寸达50mm×50mm的组件焊盘进行非接触式清洁。可精确和重复清洁间距为0.2-1.5mm的焊盘。开放式板架适合各种大小的异型板，同时可在具有专利技术的底部双区预热器上进行定位。实际温度和时间间隔可供“实时”修改，修改之前无需等待当前曲线终止。这里有一个例外，在清洁区系统会自动计算清除焊膏和胶体所需的时间，同时会根据用户界定输入进行调整。实时图形显示器中显示精确测量的焊点温度，从而可通过必要的数据在几分钟内准确和轻松地确立适合各种特定应用的最佳回流曲线。Scarab 焊锡清洁的单机系统，可以让客户在添加焊锡清洁能力的同时，不需投资对现有的元件返修系统进行更换。该系统与Scorpion返修系统形成的组合解决方案，解决制造商在当今返修环境中面临的挑战。
OK International还将首次展出全新的TS9300HM热熔喷射阀，同时其业界领先的一系列点涂阀产品也将一并展出。TS5624一次性料管隔膜阀用于点涂中低黏度流体，支持很宽范围的胶点和胶珠，最小可达到零点几微升。内部弹簧返回装置可以全面调节隔膜阀，使其完全适用于Techcon Systems控制器。短的开启行程可以提供极快的速度和有效的关闭。无缝设计具有优异的耐湿性，合并一体的隔膜在接触液体的部件和空气气缸之间形成密封屏障。TS5000DMP系列螺旋阀采用旋转进给的螺旋原理，通过螺旋位移作用进行点涂。在操作过程中，空气压力将胶体从注射器推入螺旋进给腔。随着螺旋进给的旋转，胶体在螺纹之间向前输送，从点涂头挤出。螺旋进给由直流电机驱动。TS5540系列喷雾阀适用于低黏度材料精确喷涂应用。TS5540-MS微点喷雾阀通过一次性点胶针头喷涂低黏度材料。可喷涂直径0.18″～0.60″的图形。同时展出的还有TSR2000台式机器人系列，适合于从在线到批量式的各种流体点涂应用。
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