仪器仪表商情网报道 产业发展空间无限扩大，竞争不可避免更加激烈。致力于引领电子制造信息前沿、帮助展商买家降低交易成本的NEPCON平台，专注国内电子产业已三十余载，在今年的8月30-9月1日，NEPCON South China 2016（第二十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展）将在深圳会展中心再次拉开帷幕。云集全球领先品牌，引领电子制造革命，NEPCON South China 2016将紧紧定位在国内电子制造产业新的起跑线上，继续向世界展示中国电子制造业的成熟与新姿。届时三捷机械也将携智能自动加锡系统亮相NEPCON South China2016，并带来行业内顶尖的创新科技和加工技术，欢迎观众参观展位号：1K09。
目前的手机行业的锡膏印刷过程中，绝大多数客户都是采用人工手动添加锡膏。人工添加锡膏存在残留浪费、操作效率低、容易忘记添加的缺点，而且，锡膏中含有大量铅、锡等对人体有害元素，对员工安全有害。市面上仅有的少量自动添加的机械手对锡膏瓶的规格也有特殊要求。有的要求客户在锡膏瓶的底部打眼，有的要求客户更换锡膏瓶包装，客户需要增加额外成本。
三捷机械自动加锡机械手可兼容市面上99%以上的锡膏瓶，客户无需更换锡膏瓶，无需在锡膏瓶上打眼
针对手机行业的PCB板装配行业的员工短缺，效率、产能亟待提高这一新情况，深圳市三捷机械设备有限公司新开发了一款针对美国Speedline 公司的MPM Momentum背靠背双轨印刷机自动加锡设备，深受客户好评。
三捷机械智能自动加锡系统
三捷新近推出的这款产品，对锡膏瓶的包装不存在特殊要求，可兼容市面上99%以上的包装瓶。可以兼容锡膏、红胶等多种流体。内置智能软件实现了按时间、按量准时、自动添加，锡膏残留率低。整部设备设计美观，安装及维护简单。目前已经在华为手机主板组装生产线批量安装。此前三捷机械曾推出针对DEK HORIZON 系列自动加锡手臂，此次MPM自动加锡组件丰富了自动加锡产品线，实现了SMT锡膏印刷行业全覆盖。
