看点三：对接产业发展，PCB设计与制造技术高峰论坛
随着电子产品不断向高密度、集成化、高可靠性方向发展，PCB（印制电路板）作为电子产品最主要的部件之一，其设计与制造技术越来越多的受到业内关注，小小的PCB电路板已经撑起了电子制造产业半壁江山，这已成为行业人士的共识。为了让更多展商和买家及时了解PCB在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料，NEPCON West China 2016特别准备“高密、高可靠性PCB设计与制造技术高峰论坛”，盛邀PCB行业多位知名人士现场讲演，重点探讨先进PCB制造技术及高品质要求、高可靠PCB的测试标准与方法、高可靠电子产品禁限用工艺与设计等热点话题。
看点四：启迪智慧，智慧工厂1.0-电子制造的未来高峰论坛
2012年，中国提出了与德国工业4.0理念一脉相承“智慧工厂1.0”理念，为国内制造业发展提供了重大历史机遇。几年来，围绕智慧工厂1.0，国家不仅开展了富有成效的理论探索，更注重结合电子制造、食品饮料包装、烟草等垂直行业的落地实践，积累了大量经验和科研成果。目前，我国电子制造业发展迅猛，自动化程度已经非常高，但市场对生产需求决定的柔性化、智能化趋势又认识不足，为帮助企业高层指点迷津，中国科技自动化联盟将与励展博览集团共同举办“NEPCON 与智慧工厂 1.0－电子制造的未来”主题研讨会，为业界精英与行业组织、专家用户搭建一个高端交流平台，通过分享更多应用案例，为业界带来借鉴与启迪。
看点五：追求极致品质，NEPCON电子产品新技术与可靠性研讨会
消费、通讯类电子产品迅猛发展，驱动着板级制造技术不断向集成化、高密度、高可靠性的方向发展。SIP技术、POP、3D组装等新技术的应用，也在日益改变着电子产品的形态，让其变得更加紧凑、轻薄、短小、多功能和集成化。形态虽然有所演变，但业内对电子产品高可靠性要求不降反升，这就促使制造商必须通过良好的DFM设计进行改善或规避。为了让大家更好地了解电子产品制造过程的新技术应用，作为国内唯一专注于电子产品制造技术的意盛波资讯，联手NEPCON West China拟举办一场电子产品新技术与可靠性研讨会，深入剖析电子制造产业上下游厂商对产品可靠性的观点。这是一次难得研究冷门产业的机会，不容错失。
