封测、制造端、应用领域的快速发展将带来大量的封测机遇和市场。资料显示，在IC设计端，展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列；在制造端，中芯国际 、武汉新芯、南京台积电、重庆万代(AOS)半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12吋晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、大数据 、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展，其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。
与机遇相随的是挑战。工信部电子信息司副司长彭红兵在致辞中表示，大陆封测产业将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战；二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密；三是新兴的半导体市场挑战，“中国制造2025”、“互联网 +”等带来新的智能化产品市场及封装需求；四是国际并购整合的挑战。中科院微电子所所长叶甜春也认为，本土封测企业与国际产业链深度融合(包括并购、投资等)是一大挑战。
中国的集成电路封测的发展离不开PCB等电路板产业的兴起。作为电子部件、电子元器件的重要支撑体，电路板在电子产业领域的作用十分重要，行业人士称其为“电子航母”。一定程度上，电路板的生产技术水平已成为衡量一个国家科技水平高低的重要指标。在本届CS SHOW 2016展会中，以两岸三地为代表的电路板厂商齐齐亮相，完美展示各种创新型、环保型、智能化的电路板设备及原物料。届时会有数以千计的电路板采购商齐聚深圳，与两岸三地领先的电路板企业洽谈商机！
CS Show 2016观众预登记途径：
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参观热线：
国内观众：4006505611或86-10-5763 1818； 国际观众：86-21-2231-7142
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