仪器仪表商情网报道 随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。6月15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。
2016年8月30日至9月1日， CS SHOW 2016深圳国际电路板采购展览会将于深圳会展中心2号馆盛装出展。展会致力于为优质电路板供应商与专业观众创造出最具价值的贸易平台。涵盖了行业更好的技术、更先进的理念和更广阔的市场，将集中展示中国电路集成业即IC封装、IC封测等领域的最新技术，展现中国电路集成业的强大实力。
在国家相关政策的持续支持下，大陆集成电路封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式，大基金将持续推动行业并购。
据不完全统计，自2014年起，大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。
