除此之外，沈磊表示，高通近日成为了业界第一个推出5Gmodem的厂商。在香港的4G/5G峰会上发布了X505G调制解调器。它的能力是支持5G早期验证和技术储备的一款调制解调器芯片，针对几个比较特定的用户场景，它可将8个载波聚合起来。当带宽宽了之后，上面有更高的通信处理方式，可以提供下行5Gbps的速率，这个比1Gbps的千兆级LTE提升了5倍。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。
据了解，骁龙X505G调制解调器采用了先进的自适应波束成形和波束追踪技术，补偿了毫米波传输性能的一些弱势，并可以在非视距的使用场景下发挥很好的性能。同时，骁龙X505G调制解调器是Qualcomm4G/5G多模、双连接解决方案中的一部分，它可以和预先嵌入千兆级LTE调制解调器的骁龙系列SoC一起协同工作，共同实现4G/5G多模解决方案。
沈磊还透露，骁龙X505G调制解调器预计将于2017年下半年开始出样，首批商用终端预计在2018年上半年推出。
另外，高通与整个产业链有一个共同的目标，希望贡献更多的知识和经验，与大家一起合作，加速3GGP的5G标准化工作。高通参与Verizon5GTF和KoreaTelecom的前期工作，实际上也是为了积累知识和经验。在真实的5G网络环境下，于终端中集成骁龙X505G调制解调器，可为采用新兴技术的终端定型提供宝贵经验。QTI将利用这些经验和发现帮助加快5G全球标准——5G新空口(NR，NewRadio)的标准化和商用。对于运营商，它们也是把学到的知识和经验贡献到3GPP全球规范的制定过程中，让5G得到更快地发展。
