全球半导体市场，规模高达3200亿美元。中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，每年消耗掉全球54%的芯片，其中国产芯片市场份额不超过10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口。
所以中国的芯片行业确已经上升到国家战略高度。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台， 纲要中要求，到2020年，中国半导体产业年增长率不低于20%，政府在五到十年内出资1700亿美元，投资集中在国家龙头企业。
中国政府对半导体项目的渴望由来已久，尽管有过不少失败的经验，但中国做大做强半导体产业的决心丝毫未动摇。
以此次成都与格罗方德的合作为例，虽然在工厂生产的半导体并不是是最前沿的芯片技术，而是落后了一代，但基于一种特殊的设计，可能使这类芯片用于移动设备，汽车和其他小工具的传感器越来越多地连接到计算机网络。
2013年，中国政府宣布了一项重大举措，旨在扩大国内生产微型芯片的能力，使国内能生产从导弹到智能手机等一切电子化设备的芯片“大脑”。这一举措与中国最新的工业政策“中国制造2025”相挂钩，对整个世界半导体市场产生了极大冲击。位于德国的智库Mercator中国研究院发布报告表示，“几乎所有美国的大型半导体企业都收到了中国政府的投资报告”。
目前，中央和省级政府已经投入了数十亿美元的投资和补贴。中国政府2014年曾表示，计划花费约1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的领导者。
