可穿戴设备装联及智能制造技术研讨会，将工艺技术转化为生产执行力
智能可穿戴产品是随着新的通信技术、计算机技术、微电子技术不断发展而产生的，是基于“以人为本”、“人机合一”的理念而衍生出可穿戴、个性化、新形态的个人移动智能终端，可实现对人们自然的、持续的辅助与增强。它通过形态各异的显示器、方便易用的输入设备、大量环境感知元器件以及无线局域网扮演着用户智能助手的角色。
智能可穿戴设备“低功耗、低成本、小尺寸”的发展趋势，给电子制造厂商带来了诸多新挑战。8月29日，深圳市意盛波资讯有限公司与励展博览集团联合举办的智能可穿戴设备装联及智能制造技术研讨会，将引领大家探讨智能穿戴设备中的装联工艺及可靠性技术，引领行业技术前沿，探讨如何将工艺技术能力转化为生产执行力。
智能化、数字化的制造场景，智慧工厂1.0驱动电子制造未来
本届NEPCON South China的核心展区——电子制造自动化展区（EMA），汇聚了众多自动化、机器人行业的领先企业，包括深圳德富莱智能科技、费斯托（中国）、库卡机器人、上银科技、罗博特科智能科技、速美达自动化、珠海智新自动化、亚德客（中国）、施耐博格（上海）传动技术、深圳市雷赛智能控制、东佑达机器人等，将在现场集中展示众多领先的自动化集成方案和机器人应用方案。引领数字化工厂、智慧工厂、智能制造、智能仓储物流等未来制造业的热门应用方案。
智能化浪潮已经从概念和技术研发阶段，走向实际的落地应用，观众可以在展会现场真实地体验很多智能化、数字化的制造应用场景，同时还可以通过8月30日举行的“NEPCON 与智慧工厂 1.0 - 电子制造的未来”主题研讨会，更深入了解当前智能化、数字化制造对于电子制造产业发展的深刻意义。
由中国科技自动化联盟和励展博览集团联合举办的“NEPCON 与智慧工厂 1.0 - 电子制造的未来”主题研讨会，是历届NEPCON South China华南展的保留项目之一。参与者可以与行业权威专家面对面探讨先进自动化产品、技术和标准在电子制造领域的运用，分享更多电子制造领域智慧工厂的解决方案与应用案例，促进“智慧工厂1.0”在电子制造产业的落地生根。
