公司提供薄型小外形封装(TSOP)IC封装、四平无引线(QFN)封装、多芯片封装(MCP)、堆叠式多芯片封装(SMCP)、球栅阵列(BGA)IC封装和封装上封装(POP)组装服务，以及球栅阵列(BGA)IC封装、封装上封装(POP)组装和存储卡封装服务，公司还提供IC测试服务和晶圆测试服务。
该公司主要在亚洲、欧洲和美洲开展业务。
5、通富微电TFMC
通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。
2016年，通富微电联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权，与AMD实现“合资+合作”的发展模式，切入AMD供应链，并在封测技术上提升了一大截。
6、华天科技HUATIAN
天水华天科技与上述的长电科技、通富微电并称为中国大陆封测三巨头。
天水华天成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。
公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。现有员工1800多人，各类技术人员680多人，拥有各类设备2000多台(套)，总资产达6亿元。
7、京元电子KYEC
京元电子总部位于中国台湾新竹，成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。
8、南茂科技ChipMOS
南茂科技成立于1997年，是领先的半導體封裝測試公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。
公司主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。
9、颀邦Chipbond
Chipbond成立于1997年，总部位于中国台湾新竹，公司主要从事驱动器集成电路产品的制造，业务活动包括金，焊料和铜凸块，再分布层，晶片表面处理，晶片研磨和切割，以及封装和测试服务。
Chipbond在新竹科学园区内有两家正在运营的工厂，分别是LiHsin工厂和Prosperity工厂。晶圆撞击在LiHsin工厂进行，而随后的后端处理(例如测试，切割和包装)在Prosperity工厂进行。
10、联合科技UTAC
新加坡联合科技(UTAC)于2010年创立，是全球领先的集成电路封测企业。联合科技主要聚焦于汽车、工控、云计算和通信领域，专注模拟功率器件、数模混合器件和传感器领域的技术研发，尤其是在于汽车电子器件封测领域，其排名全球前三。
2014年，联合科技收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房。
2020年8月，联合科技成功被智路资本收购。该收购，有助于推动中国本土半导体封测产业的升级迭代。
