芯思想研究院(ChipInsights)日前发布全球封测十强榜单。榜单显示，2020年封测整体营收较2019年增长12.36%，超过2100亿元，达到2137亿元;其中前十强的营收达到1794亿，较2019年1590亿增长12.87%。
2020年排名中最大变化是通富微电的营收超过100亿元人民币，坐稳全球第五大封测厂的位置，也巩固国国内第二大封测厂的地位。
第二个变化是联合科技从2019年的第8位下滑至第10位。2020年联合科技被智路资本收购，并计划在上海和山东烟台设厂。
2020年前十大封测公司与2019年相比没有变化，但是2019年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占OSAT营收的84%，较2019年的83.6%增加了0.4个百分点。
根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond)，市占率为46.26%，较2019年的43.9%增加2.3个百分点;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN)，市占率为20.94%，较2018年20.1%增加0.84个百分点;美国一家(安靠Amkor)，市占率为14.62%，和较2018年持平;新加坡一家(联合科技UTAC)，市占率为2.15%，较2019年的2.6%减少0.45个百分点。
2020年前十大中，除联合科技外，其他九家都有不同程度增长，有七家公司的增长率是两位数。增幅前三名分别是分别是通富微电(30.46%)、长电科技(19.09%)和力成科技(14.85%)。
1、日月光ASE
中国日月光是全球最大的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在中国台湾高雄，由张颂仁兄弟于1984年创立。
日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试服务。封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级 芯片级封装(WL-CSP)，倒装芯片，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。
该公司的主要业务在中国台湾高雄，其他工厂分别位于中国大陆，韩国，日本，马来西亚和新加坡。它还在中国大陆，韩国，日本，新加坡，比利时和美国设有办事处和服务中心。
2、安靠Amkor
安靠(Amkor)，全球第二大的封测厂商，市占14.6%，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，成立于1968年。安靠提供了一整套封测服务，包括封装设计和开发，晶圆探针和封装测试，晶圆隆起和重新分配服务，组装以及最终测试。值得一提的是，安靠在通过热压缩进行芯片组装以及晶圆级封装方面相当具有竞争力。
2016年，安靠完全收购了日本最大的半导体组装和测试外包供应商J-Devices Corp.。2017年，安靠又收购了NANIUM S.A.，以增强公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。
安靠在中国，日本，韩国，马来西亚，菲律宾，葡萄牙和台湾设有工厂。
3、长电科技JCET
江苏长电科技，是中国大陆最大的封测厂商，全球排名第三，市占11.9%，成立于1972年。长电科技提供全方位的芯片集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。
2015年，长电科技跨国并购了新加坡星科金朋。合并后的长电科技，拥有位于中国、新加坡、韩国、美国等 7 处生产基地和 6 个研发中心，每一处都有明确的定位：新加坡基地负责 eWLB 高端封测，韩国基地以 SiP 系统集成为主，宿迁和滁州定位分立器件低成本生产基地，本部则是中高端产品的生产基地。
4、力成科技PTI
力成科技(PTI)是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司，成立于1997年。
