诚如前文所述，虽然dToF整体市场规模未来有望实现较大的增长，但绝大多数的终端厂商并没有放弃对iToF的布局；相反，在某些场景中仍需要iToF方案才能够实现，这也表示iToF仍是3D传感市场中必不可少的主流方案之一。
由此看来，同时掌握两项技术才能够在3D感知领域获得更大的发展空间。早在成立之初，光微科技就对ToF进行了技术预研，而预研方向即包括iToF和dToF两条技术路线。
除了在dToF方面取得突破性进展，该公司早在2017年就完成了首颗QVGA分辨率的iToF面阵传感器内测，2020年底，光微科技的iToF面阵传感器正式推出，目前已有多个项目进入评估测试阶段。
凭借独有的光学技术，光微科技能够更大程度提升ToF传感器红外表现，除了研发实力外，光微科技相比许多企业来说还兼具了工艺制程、算法等方面的优势。
得益于与晶圆厂保持良好合作伙伴关系，光微科技在工艺制程方面实现了自主研发和深度定制，基于8英寸工艺能够最大程度兼容CIS制程，具有成本优势，并从底层的工艺和器件层面，结合独有的光学技术，对TOF芯片性能进行全面优化。
值得提出的是，光微科技还针对ToF芯片提供配套的3D图像算法，以此能够获取更优质的3D深度处理数据。
综合上述，由于中美贸易摩擦尚未停止，自此对产业链造成的影响也仍在持续，从而导致当前国际环境及产能供需方面存在较大的变动。面对这些复杂且无法预判的影响，只有兼顾各项实力的企业才能寻求更大的发展机遇。
