微波半导体芯片在片测试是微波集成电路建模、设计、工艺生产和应用之间的桥梁，是集成电路设计实现的基础，不可或缺。没有准确的测试数据，无法完成准确半导体芯片建模，也就无法实现芯片工艺的有效调整。因此芯片测试设备在芯片产业中具有重要作用，在各个产业环节均有大量需求：
目前芯片测试设备存在的主要问题有两个：一是系统平台受控于人，替代难度大但急需自研。国外设备厂商长期以来形成明显的分工，相互排斥又互相兼容，建立了测试标准和测试平台。二是在片测试成本高，效率低。微波半导体芯片多参数，或综合参数测试需要配置多套系统、多台多种类仪器才能完成综合参数测试，急需一体化的综合参数快速测试设备。
中电仪器推出的微波半导体芯片在片测试解决方案，解决了在芯片测试中存在的诸多难题。中电仪器通过深入调研分析20余家单位需求，整合已积累的技术，开发或联合开发新技术，补偿技术短板，初步建设了微波半导体芯片测试软件平台。该平台不但兼容几乎所有的主流在片测试仪器、软件和附件，而且具有统一友善的用户使用接口，测试效率高、产业化程度高、功能全面。系统中测试仪器和软件基本实现自研，微波探针、探针台、在片校准片等关键微波部件逐步国产替代，形成以微波仪器为核心的10余种选件，组合为6套具体系统向行业推广：
（1）S参数及增益压缩等常规参数测试系统
（2）功率负载牵引测试系统
（3）毫米波扩频测试系统
（4）低噪声放大器测试系统
（5）生产测试系统
（6）传感器及光电子测试系统
解决方案推向市场半年多来，已为客户提供系统近10套，为客户解决了现场芯片测试难题，某客户专家给予了“雪中送炭”的评价。客户的肯定是对我们最大的表扬和支持，中电仪器将不忘初心、牢记使命，为创造“国内卓越，世界一流”的品牌不懈努力，为祖国的繁荣富强，实现中国梦奋斗不息。（作者：杨保国 许春卿）
