不少半导体巨头已经做出选择并付诸行动，晶圆代工企业、存储芯片龙头接连抛出合作和投资的新计划。8月8日，半导体制造商格芯和高通宣布，双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年，采购总额将增至74亿美元。该协议将确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能，来支持美国制造。
8月9日，美光则宣布，将利用美国政府的优惠政策，在2030年前新增投资400亿美元于内存芯片制造业。美光表示，在未来10年，该投资将使美国存储芯片产能在全球的市场份额从不到2%上升到10%。
与此同时，韩厂赴美投资的信息也见诸报端，7月底，韩国存储芯片巨头SK海力士母公司SK集团，计划在美国增加220亿美元的投资，覆盖半导体、动力电池、生物科技等多个领域。
很显然，新一轮的产能扩张竞赛已经开启。近年产能短缺加速了企业扩产速度，虽然当前短期内出现需求下滑、局部过剩的情况，整体而言半导体的产能仍呈现紧缺态势，芯片资源将是长期的稀缺品。而当前，选择产地则成为了重要的博弈点，未来随着产能推出，全球的半导体行业格局或发生变化。
多国豪掷千亿美元
美国芯片法案实施的同时，全球针对半导体产业倾斜的政策、资金比拼也在持续。首先，各区域打造本土完整产业链的意图更加明确。
就在8月4日，韩国《国家尖端战略产业法》正式实施。据报道，该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等，大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。2021年，韩国就抛出了4500亿美元的计划，计划在未来十年内建设全球最大的芯片制造基地。三星和SK海力士自然率先进行布局，在韩国扩大工厂建设规模。
欧洲近两年同样动作频频，今年2月提出了《欧盟芯片法案》（Euro Chips Act），据悉，欧盟将使用430亿欧元的公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，使欧盟实现到2030年在全球半导体生产的占有率翻一番达到20%，降低欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键部件对亚洲的依赖。
欧盟也着力要求英特尔、台积电、三星赴欧洲建厂，今年3月，英特尔宣布计划投资逾330亿欧元用于促进欧洲自主研发制造芯片，包括在德国建设芯片生产基地，在法国设立研发中心，在意大利建设包装和组装工厂等。未来十年，英特尔在欧盟的投资计划总共800亿欧元，目前为该投资计划的第一阶段。
中国作为半导体新兴市场，国内产业链正在成长当中，背靠庞大的市场，在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。集成电路、半导体写入“十四五”规划中，成为重要的战略方向。从企业端看，相关企业也在积极扩张产能当中。
芯谋研究认为，有美国芯片法案这一实例，欧、日、韩等地区将纷纷效仿，推出各自的半导体政策，维护本土半导体产业链的实力。在全球格局重塑的前提下，全球主要半导体地区，必然更加注重本国供应链自主、安全与可控。
