美国强化半导体产业链的国家意志正式融入法律体系。
8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案将提供高达2800亿美元的产业补贴。
从法案构成来看，芯片（CHIPS）板块内容是重中之重。其中，约527亿美元的资金投向半导体制造和研发领域，同时，法案还将向在美国建设芯片工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，价值约为240亿美元。芯片之外，法案另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算、机器人等各领域的科研创新。
从法案雏形到争论不休、再到尘埃落地，耗时三年左右，最受关注的莫过于半导体的扶持策略。国内半导体智库芯谋研究接受记者采访时表示，《芯片与科学法案》是美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一，也将成为重塑全球半导体格局的起点。
多位半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示，法案欲强化美国自身的半导体产业链地位，尤其关注的是先进制程工艺的生产能力和竞争态势。此外，虽然欧洲等其他区域的非美企业不会直接受到影响，但是涉及到设备等制造类型的关键业务，仍会受到限制。
值得注意的是，法案还提出了针对性的限制性条款，包括禁止获得补助资金的企业在一些特定国家增加先进制程芯片的产能，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还补助款。这意味着，若企业拿到了相关补贴，或不能在中国投资半导体工厂。8月10日，中国贸促会、中国国际商会发声，表示反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。
区域自主趋势加速
近年来，在复杂的地缘政治和科技博弈中，半导体产业链的区域性自给自足成为趋势，向来全球化的产业开始了逆全球化的现象，新的竞争模式正在开启。在如今难得一见的政府高额补贴中，足见美国对于占领半导体制高点的迫切之心，也将刺激各区域加快自主的脚步。
具体到法案中，美国制定了非常详细的计划，芯片法案为美国半导体产业链的发展提供了527亿美元，并进一步细分为四个领域的基金进行补助。
其一是“美国芯片基金”为500亿美元，占据了绝大多数资金量，其中又将390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发，包括建立技术中心等；其二是20亿美元的“美国芯片国防基金”，用于补助国家安全相关的关键芯片的生产。
其三是“美国芯片国际科技安全和创新基金”，共5亿美元，用于建立安全可靠的半导体供应链；其四是2亿美元的“美国芯片劳动力和教育基金”，用于培育半导体行业人才。
从基金的比例和用途，可见芯片制造是美国关注的核心焦点。美国目前仅生产了大约10%的半导体，并且缺少工艺最先进的芯片，而美国却依赖东亚生产全球75%的产品。
美国半导体行业协会（SIA）近期的报告显示，2021年美国半导体公司的全球市场总份额为46%，实力依然强劲，但是美国本土半导体制造份额从2013年的57%持续下降，降幅超过10%。
也因此，美国从国家战略层面采取激励措施来支持本土制造，提升美国自身的产能，同时缺芯、新兴市场的发展等问题也加重了美国的行动力度。
巨头扩产不停歇
芯谋研究认为，美国政府推出的芯片法案，主要受惠对象是美国企业，尤其是拥有芯片制造能力的美国公司。英特尔、GlobalFoundries（格芯）等美国本土芯片制造巨头将成为最大的受益对象。扶持龙头企业更容易实现规模效应，加速美国实现“美国芯”的梦想。
美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二梯队受益群体，对于美国政府来说，IDM在美国扩产可将更多的产能锁定在美国国内。对于IDM企业来说，公司可以借助美国补贴扩大在全球半导体领域中的影响力。
与芯片制造相关的美国设备公司是芯片法案的第三梯队受益群体，随着美国芯片制造能力的提升，美国半导体设备公司将会迎来新的发展高潮，同时美国政府也平息了美国设备厂商对因为美国制裁而损失中国市场的抱怨。台积电、三星等国际芯片制造企业是芯片法案的第四梯队受益群体，美国芯片设计公司是该法案的间接受益者。
