8月9日,拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》。这份长达1054页的芯片法案被《纽约时报》称为“美国政府数十年来对产业政策的最重大干预”。
事实上,这部法案因为具有排斥性的产业扶植政策,阻止国际半导体企业在中国继续投资,而被普遍认为是针对中国芯片产业。专家指出,短期内全球芯片产业链必将受到新一轮的干扰,但长期来看,全球产业链的技术转移和中国芯片产业的快速发展态势并不会受太大影响。
立法逼迫芯片商“站队”
此次美国签署的芯片法案整体金额达2800亿美元。主要内容包括增加2000亿美元投资用于科学研究,特别是在人工智能、机器人技术、量子计算等领域,同时提出为在美国制造芯片的公司提供520亿美元的补贴和额外税收抵免。
这部法案还规定获得联邦资金补贴的芯片企业,在未来10年内不得扩大在包括中国和俄罗斯在内的国家的先进芯片制造(其中先进芯片被解释为小于28纳米的芯片)。这意味着从法案生效开始,受补贴的芯片企业将不能在中国继续增产先进制程芯片。根据彭博社的梳理,目前三星和台积电都同时在美国和中国设有芯片厂,其中台积电在中国生产28纳米和16纳米芯片。
同时法案还提到,28纳米这一标准会随着技术进步被重新评估,未来可能会延伸到28纳米以下领域,这表示未来美国针对芯片企业对华投资的限制可能会越来越多。
市场认为,美国的真实目的实际上就是通过具有排斥性的“规则游戏”,将原本有可能在他国进行产业投资的芯片企业“拉回”美国本土。
美国为什么会这么做
根据美国议会公布的数据,1990年时,美国的芯片生产市场份额在37%,而2021年这一数字降到了12%。
复旦大学管理学院应用经济系助理教授、哈佛大学肯尼迪学院国际发展研究中心研究员沈煌南分析,美国此举主要是为了强化其在芯片产业链中的领导地位。
美国在过去二十年推崇新自由主义为基础的经济发展模式,为降低成本,美国芯片行业愈发向产业链顶部聚集,保留了设计端的优势,但将生产端逐渐转移到东亚国家,由此在美国从事芯片制造的企业越来越少。其本国芯片企业中只有英特尔一家在美国本土大规模设厂,其余如AMD、高通、英伟达都是在海外代工厂进行芯片生产。
此外,中国在芯片领域的快速成长也让美国愈发担心。2021年,中国在全球芯片生产市场份额为15%,已经超越美国。据国际半导体协会,到2024年,中国大陆将新建31家芯片工厂,中国台湾新增19家,美国仅新增12家。
根据集邦咨询数据,目前全球排名前十的芯片代工企业中,已有三家来自中国大陆。且这三家芯片代工企业增速明显高于其他芯片代工企业,中芯国际、华虹集团、晶合集成的营收环比增速分别为16.6%、20.8%、26.0%。
在成熟制程领域,中国开始逐步发力。近几年国产芯片自给率不断上升,按产量计算,2021年中国大陆芯片自给率达到36%。同时,越来越多的国际芯片企业把订单交给中国代工。今年5月份,韩国首次对中国出现贸易逆差,其中集成电路是韩国从中国进口最多的产品。
另一方面,疫情背景下,全球芯片供应链被干扰,美国出现了严重的芯片短缺问题。目前美国将近90%的高端芯片都要依靠从韩国和中国台湾进口。有美方机构统计,2020年的芯片短缺潮,让美国经济遭受了2400亿美元的损失,包括苹果和通用公司等头部企业都受到了产能限制。
全球供应链不稳定的状态下,世界多国都开始了“复兴”芯片产业政策。今年初,欧盟提出了《欧洲芯片法案》,预估投资430亿欧元在先进制程芯片制造领域;同样在年初,日本提出《经济安全保障推进法案》草案,其中重要内容就是确保芯片在内的供应链安全,日本政府期望到2030年可以重新夺回20%的半导体市场;8月初,韩国正式开始实施《国家尖端战略产业法》,主要瞄准的也是芯片产业。据IC Insights预测,今年全球芯片产业的资本投资总量将高达1900亿美元,连续第三年保持两位数百分比增长。
芯片全球供应链面临短期干扰