“对于刚过去的这一年，我们在技术投入、研发创新、市场运用方面做了诸多探索，也收获了很多认可。这一年，我们也针对内部管理进行了数字化提升。这些都算作企业的‘内热’。而‘外冷’针对的是外部的市场环境，整体都在收缩，让企业的经济目标较年初制定的目标有些差距，但整体来说，高华科技还是保持着业绩增长。同时，国际经济大环境也在变化，像高华科技这样的高新技术企业需要不少新技术的引进和对外的技术交流，现在则有点遇冷。”李维平说。
对于高华科技来说，2023确实是火热的一年。上半年，高华科技正式登陆科创板，成为2023年成功上市的第三家南京企业，上市当天开盘最高上涨15.12%。
高华科技此番IPO募投项目包括高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目和补充流动资金。
其中，高华科技生产检测中心建设项目将利用高华传感自有土地新建生产检测中心及配套设施并进行装修改造，在传感器核心芯片自主研发的基础上，将面向高端装备及工业领域分别扩建或新建压力传感器、加速度传感器、光电类传感器等不同传感器的多条生产线及建设检验部门，扩增芯片自动贴片机、全自动化芯片键合机、全自动温度补偿测试等生产类设备以及微波暗室、电磁兼容测试设备、X-ray检测、电子扫描电镜等质检类设备，优化研发、生产团队，建立MES系统，实现产业数字化提升。通过这些项目的实施，高华科技将新增年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力，同时有助于高华科技改善生产环境，提高收入规模和盈利水平，扩大主导产品市场占有率，进一步巩固并提升市场竞争地位。
李维平认为，上市之路不易，能够敲钟关键还是凭借孜孜不倦的科技创新。
“围绕新技术的提升，未来高华科技将做更大的投入，比如布局研发机构、扩大市场，发展更多核心技术，例如芯片技术、软件技术等，从而带动企业整体的技术契合。”
面对2024，李维平坦言，高华科技还需要通过不断学习来提升自身水平，只有坚持学习，才能够适应如今不断变化的外部环境。
“传感器行业讲究工匠精神，例如传感器的核心芯片就需要多个工艺探索，既然是工匠，那坚持就是非常重要的，因此2024年高华科技也会坚定地在行业中继续深耕，从而适应新的变化。”
深耕航天航空行业
在高华科技的履历表上，可以看到不少被大众所熟知的航天项目——神舟十二号、长征二号、长征五号、探月工程嫦娥四号……可以说，在推动中国航空航天事业的发展上，高华科技作出了不可磨灭的贡献。
自2011年起，高华科技就参与中国航天事业，多次为多型号运载火箭提供传感器和无/总线传感网络系统。其中，搭载神舟十二号载人飞船的长征二号F运载火箭上，使用的多种传感器以及发射场地面/塔架无线监测传感系统，是火箭飞控发射及环境条件的重要参考依据。
多年来，高华科技承担了多项传感器研制项目。
2012年，公司获载人航天任务天宫一号神舟八号成功对接贡献奖、载人航天任务天宫一号神舟九号成功对接感谢证书、首次载人交会对接任务荣誉证书；
2014年，公司MEMS加速度传感器被批准为“国家重点新产品”；
2016年，公司获长征五号首飞成功感谢信；
2017年，公司获长征七号运载天舟一号成功发射感谢证书；
2018年，公司“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖；
2019年，公司被评选为探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位，获探月工程嫦娥四号任务感谢信；
2020年，公司获长征五号B运载火箭首飞成功感谢信。
2023年，公司获得中国太空站建设圆满成功感谢信。
2023年5月30日，神舟十六号载人飞船发射取得圆满成功。高华科技的两名员工在酒泉卫星发射中心现场持续保障20天，为顺利发射贡献了一份“高华力量”。
此外，高华科技还参与了多类信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，参与和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，其产品被应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。
