半导体正逐渐在物联网和未来交通出行等领域扮演着越来越重要的角色。被称为“晶圆”的圆形硅晶片是半导体制造的第一步。博世德累斯顿晶圆厂的晶圆直径为300毫米，其厚度仅为60微米，比人类的头发还细。德累斯顿晶圆厂将历时数周，将未经处理的“裸晶圆”加工成市场上紧俏的半导体芯片。在车用集成电路中，这些半导体芯片充当了汽车的“大脑”，负责处理传感器采集的信息并触发进一步操作，如以光速向安全气囊发出打开讯号。尽管硅芯片仅有数平方毫米的大小，但这些芯片包含复杂的电路，并具备数百万种单个电子功能。
为未来交通出行提供车用芯片
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