另据悉，中国在2008年就已经启动国产化第五代极深紫外光刻机的研制计划，希望在2030年实现目标。该计划瞄准的是第五代极深紫外光刻机，但是荷兰ASML公司目前已经启动了新版本第五代极深紫外光刻机的研制，并计划于2022年对外供货。新版本第五代极深紫外光刻机可实现2纳米光刻工艺，可制造的芯片密度是旧版本的2倍以上，也就是说我国的第五代极深紫外光刻机还没有国产化成功，技术就已经落伍了。
但是，针对这一点，国内有技术团队正在研发第六代双光束超分辨光刻机，希望通过解决纳米光刻分辨率需要采用短波长紫外光源的关键难题，取得了绕过国际原有紫外光刻技术路线的突破。
最后，从国产晶圆代工整体来看，根据 gartner 预测， 2019 年中国大陆晶圆代工市场约 2149 亿元， 中国大陆集成电路产业结构将继续由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业结构将更趋于合理。
第三步：跨越EDA
加大EDA共性技术投资，共同打磨“铁三角”
半导体行业内，除了IC设计公司和代工厂外，还有EDA软件也是主要的参与者。最早从加州大学伯克利分校的实验室开始起源，EDA多年来与集成电路行业共同发展，到今天已经涵盖了设计、制造和IP核。由于EDA为集成电路行业提供了方法学，因此随着半导体行业的发展，EDA越来越大有用武之地。IC设计、代工厂和EDA软件三者之间呈铁三角关系，对半导体产业非常关键，如果要想磨合工艺套件，就必须三家一起打磨。
中国有全球头部的IC设计公司，中国有全球最多的代工厂，截止到2019年，中国大陆光晶圆厂，就达到86座。同时还有全球最大的半导体消费市场，达到了60%。这样的一种制造和消费格局，应该会诞生相应的国产EDA公司，但实质上中国EDA行业已经落后得太远，而当前国内的芯片设计公司和代工厂，给与国产EDA软件的重视，甚至还不如台积电。
过去的十年，是中国集成电路产业飞速发展的十年。与之形成鲜明对照，EDA行业几乎颗粒无收，步履蹒跚。除了在少数领域有厂商在某些产品上做到全球前列，实现自主替代，绝大多数工具和技术都是依赖进口。
目前EDA产业霸主依然是明导、铿腾、新思这三巨头。离开了代工厂，还有其他的代工厂可选；而离开了EDA三巨头，几乎没有其他工具可选。
而在近两年发生的“中兴事件”和“华为事件”刺激下，人们更加意识到软件断供的危机，更直观地感受到国产半导体卡脖子之痛——EDA是卡位最高的伤之一。
因此，想打破国产芯片的困境局面，IC设计、代工厂和EDA软件这三家必须联手，才有希望破局。
芯片设计公司的基本逻辑是，设计完成后，需要去代工厂做流片。这里面有两个风险，一是设计品未必能流片成功；二是成功后未必符合要求。一般而言，这是靠整个EDA流程保证的。而现在，由于EDA全流程都掌握在三巨头手中，想打破僵局只能另辟蹊径。
中国EDA破局之术，最需要改变现状的，恰好是中国代工厂。中国EDA工具的发展，应该朝着“如何提高这些代工厂的产能，如何提高代工厂支持客户的能力，怎么将只能在国外流片的高端芯片拿回来......”这些方向走。因此，我们需要加大对EDA共性技术投资，以消除晶圆代工厂中工艺流程中的风险。
从投资角度来看，EDA快要算成夕阳产业了（在美国已经有近20年没有EDA软件上市公司），因为EDA软件的产值看起来太小了，可能只有IC公司的1%，代工厂产值的千分之一。但中国半导体的崛起，将给发展EDA软件带来新的希望。
2019年全球电子设计领域最具有影响力的DAC大会上，华大九天、广立微、概伦电子、芯禾科技四家中国EDA厂商联袂出场，向世界展示了EDA领域的中国力量。而在2019年底，概伦电子则收购博达微，进一步整合优势资源。这都是中国力量春笋窜节的声音。
而与此同时，随着5G、工业互联网、汽车电子、区块链等领域的兴旺，提出了很多特色鲜明的、尚未被EDA工具满足的IC设计需求，这恰是EDA工具厂商的新机会。
结语：
最近有报道称，华为将把 14nm 自主芯片的生产从台积电转移到中芯国际。如果国产最强IC设计与最强晶圆代工真的实现双叕联手，必能一定程度上会促进国产芯片的发展。期待未来IC设计、代工厂和EDA软件三管齐下，国产芯片尽早取得跨越式突破。尽管发展的道路从来不是一帆风顺，但笔者坚信国产芯片崛起的决心不会动摇。
