2017 年到 2018 年，苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商 AICS 公司 100%股权的收购。2018 年 9 月，华天科技宣布要约收购马来西亚主板上市的半 导体封测供应商UNISEMUnisem75.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。2018 年11月，通富微电宣布，拟不超过2205万元收购马来西亚封测厂FABTRonIC SDN BHD100%股份。
通过收购可以帮助大陆封测企业更快切入到国际厂商的供应链中，扩展海 外优质客户群体的作用。由于封测行业具备客户黏性大的特点，收购可以给公 司带来长期、稳定的业务。
二、传统封装日渐式微，先进封装蒸蒸日上
1、传统封装工艺应用于中低端市场
半导体封测传统工艺包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工艺类型，并 逐步向先进封装工艺 WLCSP、SIP 等发展。
对于传统封装工艺技术来说，技术成熟、成本较低、产能大，重点对标服 务 CPU、MCU、标准元器件等成熟市场，主要应用在消费类电子、汽车电子、照 明电路、电源电器、通信设备等领域，市场占比较大。
2、产业对先进封装需求增加
半导体行业正处于一个转折点，得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定 律放缓，交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网(和工业物联网)、人工智 能和高性能计算等大趋势推动下,先进封装已进入其最成功的时期。
半导体技术的节点扩展仍将继续，但每个新技术节点的诞生，已不能再带 来像过去那样的成本/性能优势。先进的半导体封装可以通过增加功能和提高 性能，来提高半导体产品的价值，同时降低成本。各种多芯片封装（系统级封 装）解决方案正在开发，用于高端和低端，以及消费类、性能和特定应用。鉴 于单个客户所需的定制化程度越来越高，这给封装供应商带来了巨大的压力。
通常先进封装和传统封装技术以是否存在焊线来进行区分，先进封装技术 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。
3、先进封装规模增长无惧半导体市场下滑
半导体行业经历了两位数的增长并在 2017 年和 2018 年收入创纪录，Yole 预测 2019 年半导体行业将放缓增长。然而，先进封装有望保持其增长势头， 同比增长约 6%。先进封装市场将实现 8%的复合年增长率，2024 年市场产值达 到 440 亿美元。相反，传统封装市场的同期复合年增长率仅 2.4%，而集成电路 整体封装业务的复合年增长率将为 5%。
在先进封装业务中，倒装技术占比最高，TVS 以及扇出则是增速最快的技 术，2018 年倒装芯片占先进封装市场 80%，到 2024 年由于其他技术的快速发 展将下降至 72%，TVS 及扇出的增长率都将达到 26%，在各领域的应用将持续增 长。
4、全球先进封装市场占比提升
2018 年先进封装占整个封装市场 42.1%，预计 2018-2024 年先进封装年均 复合增速为 8.2%，传统封装产品增速仅为 2.4%，到 2024 年先进封装与传统封 装市场规模将持平。
5、封测厂占据了最多的先进封装产能
封装测试厂占据了最多的先进封装产能，根据 Yole 统计，全球先进封装 产能折算成 300mm 晶圆共计 2980 万片，其中封装测试厂占据了其中的 61%，IDM 厂商占比 23%，代工厂为 16%。
6、消费电子是先进封装占比最大领域
在应用方面，2018 年移动和消费电子占先进封装整体市场的 84%。2018-2024 年，该应用复合年增长率将达到 5%，到 2024 年占先进封装市场的 72%。在收入方面，电信和基础设施是先进封装市场增长最快的细分市场(约 28%)，其市场份额将从 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；与此同时，汽车和 交通市场的份额将从 9%增加到 11%。
7、我国先进封装加速追赶，技术平台已与国外同步
我国的封装业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品 为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本 和海外厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先进封装技术已经实现量产，但是 整体先进封装营收占总营收比例与中国台湾和美国地区还存在一定的差距。
