一、封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步
1、全球封测市场规模增长明显
全球封测市场规模增长明显，预计 2019 年整体规模将超过 300 亿美元， 2023 年将达到 400 亿美元，市场集中度较为明显，前十大厂商市场份额约为 80%，市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占据。
2、全球封测企业三季度业绩逐步回暖
根据拓璞产业院统计数据，截至 2019 年三季度整体封测行业呈现逐步回 暖态势，主要原因是存储器价格跌幅趋缓以及智能手机销量略有回升，此外全 球贸易环境趋于缓和，年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。
根据统计机构 Canalys 最新数据， 2019 年第三季度全球智能手机出货量同 比增长 1%，这也是智能手机市场首次出现增长，国内手机厂商华为表现亮眼， 出货量同比增长 29%，市场占有率 19%排名第二。
根据 DRAMeXchange 调查显示， 2019 年下半年 DRAM 需求端库存水平已经回 到健康水位，为应对之后市场的不确定性，已经在第三季度提前备货，带动了 DRAM 出货量大增，DRAM 总产值同比增长 4%，结束了连续三季的下滑态势。
全球前十大封测企业合计营收为 60 亿美元，同比上涨 10.1%，环比增长 18.7%，除了安靠、矽品、力成及联测业绩表现为同比下滑，其余厂商均表现 为同比增长，国内通富微电及天水华天增速均在 20%左右。
通过统计中国大陆及中国台湾封测厂商季度增速，我们可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他厂商增速同比出现较为明显的回升或是跌幅缩窄，表明 封测行业整体景气度有所回升。日月光同比增速较低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表导致基数较高，因此今年增速有所下滑。
3、封测市场三分天下
全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，2019 年中国台湾占 据半壁江山，市场份额为 53.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾，中 国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 28.1%，相较于 2016 年 14%电容 份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为 18.1%。
4、我国封测行业增长迅猛
中国大陆半导体封测市场增长迅猛，根据中国半导体协会统计，大陆封测 企业数量已经超过了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我国集成电路销售规模从 268.40 亿元增长至 6532 亿元，年均复合增长率为 22.08%。从细分产业来看， 我国封装测试业的市场规模从 2010 年的 632 亿元，增长至 2018 年的 2193.90 亿元，复合增速为 12.37%，增速低于集成电路整体增速。
封装测试行业占比处于保持下降的态势，从 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我国半导体产业结构正在逐渐改善。
5、通过产业并购，我国封测行业取得了跨越式发展
近年来全球封测产业进行了新一轮洗牌，封测厂商之间发生了多起并购案， 包括全球排名第一的日月光收购第四大封测厂矽品，日月光确立了全球封测厂 的龙头地位，此外第二大封测厂也完成了对日本封测厂 J-Device 的完全控股。
大陆厂商在这轮洗牌中也发起来多起国际并购，我国封测行业取得了长足 的发展。2014 年 11 月，华天科技以 4200 万美元收购美国 FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股权，提高了公司在晶圆级集成电 路封装及 FC 集成电路封装的技术水平。
2015 年 1 月，长电科技在国家集成电路产业基金的支持下，斥资 7.8 亿美 元收购全球排名第四的新加坡封测厂星科金朋，获得了其先进封装技术以及欧 美客户资源，长电科技市场份额跃居全球第三。
2015 年 10 月，通富微电与 AMD 签订股权购买协议，出资 3.7 亿美元收购 超威半导体技术(中国)有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股权。收购完成后，通富微电作为控股股东与 AMD 共同成立集成电路 封测合资企业。
