另一个值得关注的新兴领域是AR/VR及元宇宙。王懿表示，MR/AR/VR设备是元宇宙的重要基础设施，有望成为“元宇宙”的入口，也将成为CIS市场未来的驱动力。Omdia预计，随着VR设备追踪方案从outside-in 走向inside-out，VR将依靠自带的摄像头和传感器完成空间定位和人机交互。由于元宇宙对交互质量的高要求，未来消费级VR头显设备将至少配备6个不同种类的摄像头，包括2个定位摄像头、2个眼球追踪摄像头、1个ToF摄像头和1个RGB摄像头，分别用来完成inside-out 追踪设备自身定位、眼球追踪、手势追踪，以及能够通过头盔看到真实世界的透视功能。如果VR手柄采用视觉定位方案，摄像头的数量还会更多。Omdia预测，全球VR头显所用CIS出货量将以41%的年均增长率增长，2026年将超过2亿颗。
2020年—2026年消费端VR头显所用CIS出货量预测
单位：百万个，来源：Omdia
CIS厂商积极求变
虽然半导体整体处于去库存周期，但消费电子对于更佳产品体验的追求仍在驱动技术创新，头部CIS厂商向更高像素迭代的脚步并未止歇。
今年以来，2亿像素CIS的问世再次拓宽了消费者对于手机拍摄能力的想象空间，也对手机的高端化演进具有积极意义。韦尔股份旗下豪威科技在年初的CES推出了针对高端智能手机市场的0.61μm像素尺寸、2亿分辨率的图像传感器OVB0B，基于2亿像素图像能力为消费者提供更高分辨率和更高质量的照片和视频拍摄能力。三星也在年中发布了2亿像素手机相机传感器ISOCELL HP3，并将尺寸进一步缩小至0.56μm像素。
在市场布局方面，CIS头部厂商强化了在车规领域的布局，与主力车厂的联系也更加紧密。索尼在今年十月表示汽车CIS是未来的布局重点，并与本田成立了合资企业“索尼-本田移动”，预计2025年量产电动汽车，将搭载索尼车用CIS产品。另有消息称，三星系统LSI（大规模集成电路） 成为现代汽车的二级供应商，将为现代最新车型提供CIS。在国内，思特威创立了汽车芯片部，从夜视性能提升、提升动态范围、保障低功耗性能等层面提升车规级CMOS图像传感器技术，并于11月推出了8.3MP车规级图像传感器新品。格科微也加强了在智慧城市、汽车电子等非手机领域CIS的推广，连续推出 3 颗基于65nm+ CIS 工艺平台的智慧城市/汽车电子系列新品。
同时，在市场走势出现波动的形势下，厂商需要对供应能力和成本控制进行更精细的统筹。韦尔股份在半年报中表示与已有晶圆厂、封测厂进行了深入合作，同时在保障产品质量的前提下将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，对产能和成本控制进行更多保障。思特威在半年报中表示，采取了多区域供应链布局策略，在中国、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式为产能提供保障。格科微也在财报中表示，正在从 Fabless向Fablite 转型，通过自有 Fab 产线的基础，打通设计、研发、制造、测试、销售环节。
面对市场增长动力的变化乃至于转换，徐晶晶表示，CIS厂商需要对产品升级、市场切入、运营策略等因素进行通盘考虑。一是放缓对于体量的追求，更多关注产品结构升级，持续关注技术创新，提升产品竞争力；二是在现有的技术积累上，多应用布局并精准定位细分市场，尤其是提前规划未来5年或10年有增量空间的市场；三是在市场下行的大趋势下，优化成本策略，推动下游产品升级迭代。
