“我们相信质量才是最正确的方向，在确保质量的前提下，以技术及供应链整合的方式为客户创造价值。”林泽佑指出，在光电耦合器这个领域上，使用者遇到最大的问题是品质，因此群芯微电子从生产工艺、产品设计开发上进行改善，通过多重管控来实现最优质的的品质表现。
03、资本市场趋于理性和深度，企业核心技术实力将成为关键
走进2023年，中国资本市场已经发生了深层次变革，特别是股票发行注册制的全面放开，资本市场服务科技创新的功能作用明显提升，特别是集成电路等“卡脖子”技术攻关领域。
在新的局面下，未来传感器厂商登陆资本市场的难度将会如何发展？今年初传感器产业掀起的IPO热潮能否继续持续？这些问题备受业界关注。
针对这个问题，林泽佑认为，符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业，登陆资本市场难度其实是相对降低的。李丹勇对此表示认同，他认为，拥有核心技术的专精特新类企业，资本市场仍然比较青睐。
李宁子也指出，近年来，资本市场逐渐向芯片及新能源等新兴科技领域倾斜，智能传感器作为其中一个仅次于芯片的重要核心零部件，越来越受到重视，属硬科技赛道投融资热门领域。“对于传感器企业而言，这些利好消息带来了良好的成长机遇，加快了企业进入资本市场的步伐。”
但就短期来看，受整体经济形势压力增大、终端市场需求疲软的影响，集成电路、传感器行业今年的投融资热度有所下降。
林泽佑坦言，在当前宏观经济形势下，行业投融资情绪化严重，“要么募不到钱，要么投不进好项目”，回暖亟需积极信号，优质标的项目稀缺，更多机构选择持币观望。
“不同于早期的互联网回馈快速，硬科技的技术发展需要一段时间积累，这是一个路程长但却正确的跑道。”刘飞表示，尽管今年的投融资规模相比去年甚至前年是下降的趋势，但也有公司获得了数亿元的融资，其实从整个行业来看，还是在稳步向前的状态。
总体来说，产业整体上升趋势明显，但资本市场也越来越趋向于理性和深度。“可以预见的是，无论是投融资，还是IPO，未来对企业自身技术实力的要求会更高。”焦宏琛总结道。
