在今年早些时候，英飞凌就表示，半导体市场的分化明显，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求仍然强劲，消费产品的需求则出现周期性放缓。随着电动出行和ADAS持续增长，客户更愿意签署产能保留协议或下更长的承诺订单，以确保半导体供应。
英飞凌也在今年3月宣布，与台湾联华电子就车用MCU签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以扩展车用市场。
近些年，各厂商将产品、产能更多的向汽车、工业转型的情况，在中国市场表现更为明显。比如兆易创新，其MCU产品更多的应用于消费电子领域，但2022年其MCU产品在工业领域、网通领域营收实现较大幅度的增长，且在汽车前装应用领域亦实现良好成长。
日前，华大半导体有限公司副总经理刘劲梅介绍，华大2017年就把发展汽车芯片当成主攻方向，经过这么多年的推进，今天芯片国产化已经进入到了新的阶段。她认为，一些低端芯片已经基本解决，一些高性能的芯片也在解决中。一些优秀的芯片厂商，已经开始跟车厂一起开始做芯片解决方案，直接和车厂沟通确定基本的方案然后由tier1厂商实现。
小结
整体而言，当前MCU的出货情况仍然没有迎来上涨，不过MCU的市场需求分化明显，汽车、工业领域需求仍然强劲。国内外厂商都较多的将产品转向汽车等市场，对于企业来说，虽然出货量仍然在下滑，不过因为产品结构变化，价格价高的产品出货更多，整体收入却呈现增长。而在国内，近些年各厂商从消费电子向汽车领域的转型更为明显。
